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DBGプロセスのストレスリリーフ

アプリケーション加工実例

DBG(Dicing Before Grinding)プロセスにおけるストレスリリーフの手法として、ドライポリッシュによる加工をご紹介します。ドライポリッシュの特徴である、ケミカルフリーによる環境負荷の低減、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションをそのままに、高いチップ抗折強度を実現します。

加工事例

ソーマーク有り
ソーマークがあります。
ソーマーク無し
ソーマークがなく、鏡面仕上がりになっています。

関連情報

DP08シリーズ
https://www.disco.co.jp/jp/products/dry_wheel/dp08.html


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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

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