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SEMICON WEST HYBRID
日程: 2022/7/12-14
会場: Moscone Center(サンフランシスコ, アメリカ)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconwest.org/
主な展示内容
実機: DAD3221
レーザダイシング
SiC向けプロセス
ウェーハ薄化プロセス
パワーデバイス向け加工
SEMICON Southeast Asia 2022
日程: 2022/6/21-23
会場: Setia SPICE Arena & Convention Centre(マレーシア)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconsea.org/
主な展示内容
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
パッケージ向けプロセス
レーザダイシング
ウェーハ薄化プロセス
SiC向けプロセス
Laser World of Photonics
日程: 2022/4/26-29
会場: Messe Munich(ドイツ)
オフィシャルサイト:
https://world-of-photonics.com/en/
主な展示内容
KABRA
LLO
LEAF
SD
レーザーグルービングとプラズマダイシング
SiC向けプロセス
KKMサービス
SEMICON Korea 2022
日程: 2022/2/9-11
会場: COEX, Hall A, B, C, D(ソウル)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconkorea.org/en
主な展示内容
実機: DWR1722
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
狭ストリート加工 (MUSUBI, SDBG, DBG etc)
レーザプロセス(アブレーション、ステルスダイシング)
Advanced Package向けプロセス
SiC向けダイシング、グラインディング
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