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加工実績

ディスコのソリューションサポートによる詳細な加工実績や加工材料例、顧客実績をご紹介します。

Kiru ブレード加工・レーザ加工・切削平坦化加工

ブレード加工

豊富なノウハウ、実績を持つダイシングブレードによる切断、溝入れ加工で、お客さまの多様な要望にお応えします。

シリコン / 柱残し加工

シリコン / 柱残し加工

石英ガラス / 斜め溝入れ加工

石英ガラス / 斜め溝入れ加工

シリコン/ サークルカット

シリコン/ サークルカット
Φ6”→Φ5” へダウンサイズ

ホウケイ酸ガラス/ 超音波ダイシング加工・・・難削材の加工が可能

  • 超音波Off

    超音波Off
  • 超音波On

    超音波On

レーザ加工(レーザアブレーション)

レーザアブレーションによる様々な素材への高速、高品位加工をご提供します。

加工方法詳細はこちら

シリコン+DAF / フルカット

シリコン+DAF / フルカット

サファイア/ スクライビング

サファイア/ スクライビング

Low-k / グルービング

Low-k / グルービング

レーザ加工(ステルスダイシングTM加工)

レーザによる切断方法でMEMSデバイス等の高品位、高速な加工を実現します。

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MEMS

MEMS

サファイア

サファイア

シリコン/HASEN CUT

シリコン/HASEN CUT

切削平坦化加工

金属などの延性材料や樹脂、これらの複合材料の高精度な平坦化加工が可能です。

加工方法詳細はこちら

Au バンプの切削加工

  • 平坦化前

    平坦化前
    バンプ高さバラツキ 1.7 μm
    バンプ面粗さ(Rz) 1.373 μm
  • 平坦化後

    平坦化後
    バンプ高さバラツキ 0.5 μm
    バンプ面粗さ(Rz) 0.039 μm

Cu バンプと樹脂の一括切削加工…バンプのポスト出しが可能

  • 加工前

    加工前
  • 加工後

    加工後

Kezuru グラインディング加工・TAIKO 研削

グラインディング加工

豊富な研削加工ノウハウにより、厚さ50 μm 以下の薄化研削が可能です。

シリコンウェーハ / 25 μm に研削

シリコンウェーハ / 25 μm に研削

シリコンウェーハ / 2 mm 以上のチップ研削が可能

シリコンウェーハ / 2 mm 以上のチップ研削が可能

TAIKO 研削

独自技術を用いたウェーハバックグラインディングで、薄ウェーハの搬送リスクや反りを大幅に低減します。

加工方法詳細はこちら

TAIKO 研削と従来研削の比較

TAIKO 研削と従来研削の比較

Migaku ドライポリッシング加工

ドライポリッシング加工

グラインディング工程後のためのドライプロセスのストレスリリーフです。

加工方法詳細はこちら

ダメージ比較(TEM による観察)

  • #2000 研削後

    #2000 研削後 #2000 研削後
    算術平均粗さ(Ra) 0.006 μm
    最大高さ(Ry) 0.05 μm
  • DP08 研磨後

    DP08 研磨後 DP08 研磨後
    算術平均粗さ(Ra) 0.001 μm
    最大高さ(Ry) 0.008 μm

薄仕上げ加工

薄仕上げ加工

加工材料例

シリコン・化合物半導体 シリコン,インジリウム燐,ガリウム砒素,CdTe・・・etc
金属 銅,超硬材,SUS,クロモリ鋼,ニッケル・・・etc
ガラス・セラミック ガラス(石英・液晶 etc.),サファイア,ジルコニア,光ファイバー,アルチック,アルミナ,ガラセラ,PZT・・・etc
樹脂 CSP基板,ガラエポ,BGA基板,ポリミド,アクリル樹脂・・・etc

顧客実績

ディスコの有償加工サービスは以下のようなお客様にご利用いただいております。

  • 国公立研究機関・研究所
  • 大学研究室
  • 半導体、電子部品、電機及び光学メーカ開発部門・研究所
  • 測定機器及び製造装置メーカ製造部門
  • 各種加工業

お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部


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