半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、幅広いニーズに対応し、長年ご好評いただいているオートマチックグラインダ「DAG810」の後継機として、ユーザビリティ向上や省スペース化などを実現した「DAG811」を開発しました。
なお本装置はSEMICON Japan 2023 (12/13-15:東京ビッグサイト) に出展します。

開発背景

「DAG810」は2002年のリリース以来、半導体をはじめとした電子部品や光学部品など幅広い分野の研究開発や準量産に用いられています。さらに広がるアプリケーション要求に応えるため、操作性の向上、小型化など仕様を刷新した後継機「DAG811」を開発しました。
本装置では加工点の最適化により、需要が増えているパワーデバイス向けのSiCやGaN等の化合物半導体の研削ニーズにも対応しています。

特徴

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。