半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、SiCやサファイアなどの高硬質素材に向けた、Φ200mmテープフレーム対応フルオートダイセパレータDDS2020を開発しました。
本装置はSEMICON Japan 2023（12/13-15　東京ビッグサイト）に出展する予定です。

開発背景

ステルスダイシング^TMは、レーザを加工対象の内部に集光することで照射箇所に改質層を形成し、外部応力を加えてチップ分割をおこなうダイシングプロセスです。シリコンウェーハの場合は比較的小さな応力で分割可能なため、ダイシングテープをエキスパンドすることで、割断を行います。一方、パワーデバイスの素材として普及が進むSiCウェーハや、LEDに使われるサファイアウェーハは機械的強度が高く、エキスパンドだけでは分割できないことがあり、ブレーキング機構が必要でした。

DDS2020は新ブレーキング機構を採用し、SiCやサファイアなど機械的強度が高い材料に対し、低荷重での分割を可能としたダイセパレータです。

特徴

今後の対応

SEMICON Japan 2023出展	2023年12月13日～15日　東京ビッグサイト
テストカット	受付中
販売開始予定	受注可

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。