利用雷射進行藍寶石加工

解決方案

高亮度LED的應用範圍開始逐漸擴展，除行動電話之外，還可用於液晶電視的背光源，汽車前照燈，照明設備等，預計將出現中長期的市場擴大。對於高亮度LED所採用的藍寶石，原有的主流加工方法是使用鑽石劃片機等進行裂片。但是，隨著市場的擴大，對提高生產率，成品合格率的需求高漲，雷射加工快速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中逐漸成為主流製程。
此次，將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。

鑽石劃片機所存在的問題

在利用原有的鑽石劃片機進行裂片時，被指出存在如下問題：

加工品質參差不齊
操作主要依賴于操作人員的技術水準，成品合格率不穩定
操作成本
操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本。此外，作為耗材的鑽石刀具價格高昂，且易磨耗，更換頻率高
裝置台數
生產率低下，需要多台裝置

利用雷射進行藍寶石加工的優點

雷射加工包括燒蝕加工和隱形切割加工這兩種方法。
在藍寶石加工中使用雷射切割機具有各種優點，例如，與原有加工方法相比，可維持同等的亮度，但生產率，成品合格率提高，操作成本降低等。

Figure 1. 通過燒蝕加工進行藍寶石劃片（全自動加工）
※ 水溶性保護膜HogoMax塗佈功能可自由選擇

生產率提高
利用雷射進行加工時，切割速度非常快，通常，雷射加工的速度可達到鑽石劃片機的數倍，可實現生產率的大幅提升。
成品合格率提高
只需輸入加工參數，即可維持穩定的加工品質，完全不依賴于操作人員的技術水準。
操作人員的負擔減輕
全自動機器，只需輸入切割參數，並將晶圓盒安裝到裝置上，即可進行全自動運行。可以削減鑽石劃片機所必需的工件更換時間，大幅削減操作人員的作業時間及工作量。